BAE Systems y GlobalFoundries revolucionan la fabricación de chips para el sector espacial
El sector espacial está viviendo una auténtica revolución en la fabricación de microchips gracias a la alianza estratégica entre BAE Systems y GlobalFoundries, una colaboración que promete transformar la producción de componentes electrónicos destinados a satélites, sondas y naves espaciales. Ambas compañías han anunciado recientemente el lanzamiento de un innovador proceso de diseño y fabricación de chips, especialmente adaptado para cumplir los exigentes requisitos de fiabilidad y resistencia que demanda el espacio exterior.
Desde hace décadas, la industria aeroespacial ha dependido de tecnologías de semiconductores que, si bien ofrecen una robustez probada frente a la radiación, presentan limitaciones en cuanto a la velocidad de procesamiento, la eficiencia energética y la integración de funciones avanzadas. Esta brecha tecnológica se ha convertido en un factor crítico para agencias como la NASA, la ESA (Agencia Espacial Europea) o iniciativas privadas como SpaceX, Blue Origin o la española PLD Space, que requieren sistemas cada vez más potentes y miniaturizados para sus misiones.
BAE Systems, proveedor histórico de sistemas electrónicos de defensa y aeroespaciales, ha puesto a disposición de contratistas gubernamentales y agencias espaciales estadounidenses este nuevo proceso de diseño, que integra las últimas innovaciones en materiales semiconductores y encapsulado. La compañía británica aporta su experiencia en la fabricación de circuitos integrados resistentes a la radiación, un aspecto fundamental para misiones de larga duración fuera de la órbita terrestre, donde la exposición a partículas cósmicas puede causar fallos catastróficos.
Por su parte, GlobalFoundries, uno de los principales fabricantes de obleas de silicio a nivel mundial, aporta su capacidad de producción a gran escala y su know-how en procesos de litografía avanzada. Esta sinergia permitirá la fabricación de chips bajo especificaciones militares y espaciales, pero con métodos modernos que acercan el rendimiento de estos componentes al de la electrónica comercial de última generación.
El avance tecnológico que supone esta colaboración es especialmente relevante en el contexto de la “nueva carrera espacial”, en la que empresas privadas como SpaceX y Blue Origin lideran el desarrollo de vehículos reutilizables y satélites de nueva generación. En el caso de la NASA, la actualización de sus plataformas de exploración lunar y marciana exige una electrónica mucho más eficiente y resistente, capaz de soportar años de funcionamiento autónomo en entornos extremos.
PLD Space, la firma española que aspira a convertirse en referencia europea en lanzadores espaciales ligeros, también podría beneficiarse de estos avances en microelectrónica. La posibilidad de incorporar chips más potentes y fiables en los sistemas de control y navegación de sus cohetes Miura representa una ventaja competitiva clave en un mercado cada vez más exigente.
La miniaturización y robustez de los circuitos integrados es igualmente fundamental para los satélites de observación, comunicaciones y ciencia. Los recientes descubrimientos de exoplanetas y el despliegue de telescopios espaciales como el James Webb (NASA/ESA/CSA) requieren instrumentación científica de altísima precisión, que depende de una electrónica capaz de operar sin fallos durante años a millones de kilómetros de la Tierra.
Históricamente, la fabricación de chips para el espacio ha estado condicionada por la necesidad de utilizar procesos muy conservadores, con nodos de fabricación obsoletos frente a la industria comercial, debido a la complejidad de certificar su comportamiento frente a la radiación. La alianza entre BAE Systems y GlobalFoundries permite acortar este desfase, incorporando nodos más modernos que mejoran la densidad de integración, el consumo energético y la capacidad de procesamiento de los sistemas embarcados.
La colaboración no solo supone un salto cualitativo para las misiones espaciales estadounidenses, sino que puede marcar tendencia en el sector a nivel global. Otras agencias, como la japonesa JAXA o la india ISRO, también están explorando alternativas tecnológicas para optimizar sus plataformas y reducir los costes asociados a la fabricación de hardware espacial especializado.
En definitiva, la iniciativa de BAE Systems y GlobalFoundries representa un paso decisivo hacia una nueva generación de electrónica espacial, más potente, segura y eficiente. Este avance será crucial para afrontar los retos de la exploración interplanetaria, la defensa y la expansión de las infraestructuras orbitales en la próxima década.
Se abre así una nueva etapa para el desarrollo de misiones más ambiciosas y fiables, consolidando la posición de la industria aeroespacial en la vanguardia tecnológica mundial. (Fuente: SpaceNews)
